جوړ شوی ځواکانډکټراند صنعت د ټیکنالوژۍ د وروستي معلوماتو او د کیفیت کنټرول ټکو سره یوځای، دا لارښود د اساسي اصولو، موادو پروسو څخه تر حقیقي انتخاب او د زیانونو مخنیوي پورې د مینځپانګې پراخه لړۍ پوښي، د بریښنا رسولو ډیزاین کې غوره انتخابونه کول. راځئ چې د تیرې مقالې څخه بحث ته دوام ورکړو (وروستی ځل چې موږ د 6 پوښتنو په اړه بحث کوو)
۷. د "فشار مقاومت ناکامي" څه شی دی؟ (په انتخاب کې یوه لویه ستونزه!)
دا یوه په اسانۍ سره له پامه غورځول شوې "پټه شوې ستونزه" ده. د انټیګرل مولډ دننه د اوسپنې پوډر کورونو ترمنځ یو انسولیټینګ پرت شتون لريانډکټر.
* ستونزه: په اوږدمهاله لوړ ولټاژ، لوړ فریکونسۍ عملیاتي چاپیریال کې، که چیرې د موصلیت ځواک کافي نه وي، د اوسپنې پوډر کورونو ترمنځ د موصلیت طبقه ممکن سوري شي.
* پایله: دا د یو مقاومت کونکي سره په موازي ډول د نښلولو سره مساوي دهانډکټر، چې په پایله کې یې د اصلي ضایعاتو، شدید تودوخې، او حتی د چپ سوځیدنې کې چټک زیاتوالی راځي.
*له خطرونو څخه ډډه وکړئ: په هغو غوښتنلیکونو کې چې د ان پټ ولتاژ له 50V څخه ډیر وي، تل د ولتاژ درجه بندي تایید کړئانډکټرد تولیدونکي سره، نه یوازې د انډکټانس ارزښت سره.
۸. Isat او Irms څه شی دي؟ د انتخاب پر مهال باید کوم یو په پام کې ونیول شي؟
دا دوه مهم اوسني پیرامیټرې دي:
* اسات (د اشباع جریان): هغه جریان کله چې انډکټانس یو ټاکلي تناسب ته راټیټ شي (د مثال په توګه، 30٪). د دې ارزښت څخه ډیریدل د انډکټور د انرژي ذخیره کولو وړتیا کې ناڅاپي کمښت لامل کیږي، چې په بالقوه توګه د بریښنا لوپ کې بې ثباتي رامینځته کوي.
* Irms (RMS جریان): هغه جریان چې په هغه کې د انډکټر د سطحې تودوخې زیاتوالی یو ټاکل شوي ارزښت ته رسیږي (د مثال په توګه، 40 درجې سانتي ګراد)، چې په عمده توګه د مسو د ضایع کیدو (DCR) لخوا ټاکل کیږي.
* اصل: د انتخاب کولو پر مهال، دواړه پیرامیټرې باید د سرکټ اړتیاوې پوره کړي.
۹. آیا ټیټ DCR (DC مقاومت) تل غوره وي؟
هو. د DCR ټیټوالی، د مسو ضایع کموالی، د بریښنا د تبادلې موثریت لوړوالی، او د تودوخې لوړوالی ټیټوالی. په هرصورت، د ورته حجم لپاره، د خورا ټیټ DCR تعقیب معمولا د کم شوي انډکټانس معنی لري، کوم چې د ځانګړي غوښتنلیک سناریو (که لوړ موثریت ته لومړیتوب ورکول یا د انرژۍ لوی ذخیره کول) پراساس سوداګرۍ ته اړتیا لري.
۱۰. څنګه د یو کس کیفیت قضاوت وکړوانډکټر ?
لومړنۍ قضاوت د لاندې ټکو له لارې کیدی شي:
*ظاهري بڼه: سطحه باید فلیټ او نرمه وي، پرته له درزونو یا درزونو څخه، او د پن کوټ باید ځلیدونکی وي.
* د پن ځواک: سولډر شوي ټرمینلونه باید ټینګ وي او په اسانۍ سره مات نشي.
* د سولډر مقاومت: د ریفلو سولډر کولو وروسته، بدن باید څرګند رنګ یا درزونه ونه لري.
۱۱. ولې مدغم کیدی شيانډکټورونهکوچنی او نری شي؟
الف: د پوډر فلزاتو ټیکنالوژۍ څخه مننه، دا د دودیزو انډکټرونو په څیر خوندي مقناطیسي کور اسمبلۍ تشو ته اړتیا نلري، او جوړښت یې ډیر کمپیکٹ دی. اوس مهال، ټیکنالوژي کولی شي د 0.5 ملي میتر څخه کم ضخامت سره خورا پتلي محصولات ترلاسه کړي، کوم چې د ګرځنده تلیفونونو او اغوستلو وړ وسیلو لپاره خورا مناسب دی.
۱۲. د "ټي-کور" پروسه څه ده؟
دا یوه پرمختللې ساختماني ټیکنالوژي ده چې د ځانګړو قالبونو او باد تخنیکونو له لارې د مقناطیسي سرکټ ویش غوره کوي، زیانونه نور هم کموي او د لوړې فریکونسۍ فعالیت او د تودوخې ضایع کولو موثریت ښه کوي.
۱۳. ایا مدغم شوی انډکټر به زنګ ووهي؟
خام مواد اکثره د فلزي پوډر دي. که چیرې د محصول په سطحه د موصلیت پوښښ (لکه ایپوکسی رال) په غیر مساوي ډول سپری شي یا زیانمن شي، نو په حقیقت کې د لوړ رطوبت او مالګې سپری چاپیریال کې د اکسیډیشن او زنګ وهلو خطر شتون لري. د لوړ کیفیت بشپړ اتوماتیک سپری کولو ټیکنالوژي کولی شي په مؤثره توګه د دې ستونزې مخه ونیسي.
د پوسټ وخت: فبروري-۰۲-۲۰۲۶